1月17日，聯(lián)想在北京發(fā)布了旗下兩大系列——聯(lián)想拯救者與聯(lián)想小新品牌的多款A(yù)I PC新產(chǎn)品，這些新品不僅配備了最新的處理器與顯卡技術(shù)，更是在性能提升、智能交互等方面深度融入了AI功能。

多款A(yù)I PC新產(chǎn)品

AIPC系列產(chǎn)品體現(xiàn)了聯(lián)想對(duì)非傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展與創(chuàng)新，去年11月聯(lián)想公布的2023/24財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績顯示，聯(lián)想非PC業(yè)務(wù)占比已超過4成，同比提升近3個(gè)百分點(diǎn)。

其實(shí)聯(lián)想一直以來都在積極布局AI領(lǐng)域，轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)PC制造商的角色，不僅是推動(dòng)個(gè)人電腦等各類智能終端產(chǎn)品與AI技術(shù)的深度融合，聯(lián)想在AI領(lǐng)域的布局全面且深入，目前已形成了AI內(nèi)嵌的智能終端以及AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施、AI原生的方案服務(wù)三個(gè)方向的完整業(yè)務(wù)布局。

正在使用AI的人

展開來說，在AI內(nèi)嵌的智能終端方向，“端”是聯(lián)想的強(qiáng)項(xiàng)，聯(lián)想將人工智能技術(shù)深度集成到各類智能終端設(shè)備中，如個(gè)人電腦、智能手機(jī)等，智能終端能夠通過AI算法實(shí)現(xiàn)更高效能、更個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。

據(jù)介紹，聯(lián)想正在部署、開發(fā)內(nèi)嵌AI智能終端的整體技術(shù)架構(gòu)、關(guān)鍵模塊和應(yīng)用。面對(duì)主要涵蓋AI PC、AI手機(jī)、AI平板和AI oT四大類的個(gè)人和家庭的AI終端，在個(gè)人大模型部署上，聯(lián)想采用以本地+云端混合大模型的模式。

在AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施方向，聯(lián)想在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)展AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包括高性能AI服務(wù)器、存儲(chǔ)解決方案以及針對(duì)AI應(yīng)用優(yōu)化的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。

AI原生的方案服務(wù)方面，聯(lián)想推出了一系列基于AI技術(shù)設(shè)計(jì)并開發(fā)的行業(yè)解決方案和服務(wù)，包括軟硬件結(jié)合的產(chǎn)品，企業(yè)級(jí)IT運(yùn)維、供應(yīng)鏈管理等多個(gè)領(lǐng)域的智能化應(yīng)用，幫助企業(yè)客戶進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

不難看出，作為全球PC行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)想深知僅靠單一的PC業(yè)務(wù)已經(jīng)無法滿足未來市場(chǎng)多元化、個(gè)性化及智能化的需求，AI PC是帶給PC產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇，AI PC已經(jīng)成為聯(lián)想今年最重頭的產(chǎn)品。

當(dāng)前聯(lián)想正在積極推進(jìn)AI內(nèi)嵌的智能終端技術(shù)架構(gòu)的部署，此次多款A(yù)I PC發(fā)布，以及個(gè)人Agent將于3個(gè)月后正式與用戶見面，意味著聯(lián)想AI PC進(jìn)入大規(guī)模落地階段。

不過值得一提的是，作為PC行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直詬病轉(zhuǎn)型滯后，或者效果不明顯，這次在AI大模型的背景下，聯(lián)想能否改革成功，我們拭目以待。